창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB831 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB831 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB831 TEL:82766440 | |
관련 링크 | BB831 TEL:, BB831 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F38411CKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38411CKR.pdf | |
![]() | CPF1206B1K6E1 | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B1K6E1.pdf | |
![]() | CRA12E083390RJTR | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 2012 | CRA12E083390RJTR.pdf | |
![]() | 6134571-3LMQB | 6134571-3LMQB TI CLCC20 | 6134571-3LMQB.pdf | |
![]() | LMV358QDGKRG4 NOPB | LMV358QDGKRG4 NOPB TI MSOP8 | LMV358QDGKRG4 NOPB.pdf | |
![]() | TLP354 | TLP354 TOSHIBA SOP-4 | TLP354.pdf | |
![]() | M48T35AV-10PC1-ST | M48T35AV-10PC1-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M48T35AV-10PC1-ST.pdf | |
![]() | KBU610/RS607 | KBU610/RS607 ORIGINAL KBU | KBU610/RS607.pdf | |
![]() | MBM29F400TR-90PFTN | MBM29F400TR-90PFTN FUJITSU TSOP | MBM29F400TR-90PFTN.pdf | |
![]() | SML-LX0402YC-TR | SML-LX0402YC-TR LUMEX SMD | SML-LX0402YC-TR.pdf | |
![]() | MC78M24ACT | MC78M24ACT ON SMD or Through Hole | MC78M24ACT.pdf | |
![]() | HEF4076BP | HEF4076BP PHILIPS DIP | HEF4076BP.pdf |