창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB824-2-GS08.33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB824-2-GS08.33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB824-2-GS08.33 | |
| 관련 링크 | BB824-2-G, BB824-2-GS08.33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC273MATRE | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC273MATRE.pdf | |
![]() | TPSD686K010R0150 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD686K010R0150.pdf | |
![]() | TA7628F | TA7628F TOSHIBA DIP | TA7628F.pdf | |
![]() | 3079-01G | 3079-01G MEMBRAIN DIP28 | 3079-01G.pdf | |
![]() | DSCR3918 | DSCR3918 DSC DIP-28L | DSCR3918.pdf | |
![]() | RC82545GC | RC82545GC intel BGA | RC82545GC.pdf | |
![]() | 1507176019 | 1507176019 MICROCHI SOP-8 | 1507176019.pdf | |
![]() | PCA9531PW,112 | PCA9531PW,112 NXP SMD or Through Hole | PCA9531PW,112.pdf | |
![]() | ESB226M100AH4AA | ESB226M100AH4AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB226M100AH4AA.pdf | |
![]() | 04 6295 025000883+ FPC | 04 6295 025000883+ FPC KYOCERA SMD or Through Hole | 04 6295 025000883+ FPC.pdf | |
![]() | A54SX10PQ208 | A54SX10PQ208 ORIGINAL QFP | A54SX10PQ208.pdf | |
![]() | R1LV0408DSA-7LR#B0 | R1LV0408DSA-7LR#B0 Renesas 32-sTSOP | R1LV0408DSA-7LR#B0.pdf |