창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB8221.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB8221.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB8221.1 | |
관련 링크 | BB82, BB8221.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SZESD8351HT1G | TVS DIODE 3.3VWM 11.2VC SOD323 | SZESD8351HT1G.pdf | |
![]() | 405C35E16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E16M38400.pdf | |
![]() | 2450FB15K0008E | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / - Ohm 0805 (2012 Metric), 8 PC Pad | 2450FB15K0008E.pdf | |
![]() | ICL7652CTV | ICL7652CTV ORIGINAL CAN8 | ICL7652CTV.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-5SC B00H | R1LP0408CSP-5SC B00H RENESAS SMD or Through Hole | R1LP0408CSP-5SC B00H.pdf | |
![]() | 821B | 821B ORIGINAL SMA2 | 821B.pdf | |
![]() | XC2V10004FF896C | XC2V10004FF896C XILINX BGA | XC2V10004FF896C.pdf | |
![]() | CS18LV10245CI-55 | CS18LV10245CI-55 CHIPLUS SOP32 | CS18LV10245CI-55.pdf | |
![]() | MC68681FN2C98R | MC68681FN2C98R MOT PLCC44 | MC68681FN2C98R.pdf | |
![]() | CA01J12207Q | CA01J12207Q C&K SMD or Through Hole | CA01J12207Q.pdf | |
![]() | HIM202CBN | HIM202CBN HARRIS SOP | HIM202CBN.pdf |