창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB804-3GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB804-3GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB804-3GS08 | |
| 관련 링크 | BB804-, BB804-3GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BAS16DXV6T1G | DIODE ARRAY GP 75V 200MA SOT563 | BAS16DXV6T1G.pdf | |
![]() | IXGR32N170AH1 | IGBT 1700V 26A 200W ISOPLUS247 | IXGR32N170AH1.pdf | |
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![]() | PSCD0403T-470M-N | PSCD0403T-470M-N Yageo SMD or Through Hole | PSCD0403T-470M-N.pdf | |
![]() | GTP12N60A4 | GTP12N60A4 ORIGINAL SMD or Through Hole | GTP12N60A4.pdf | |
![]() | SGM8358YS | SGM8358YS SGM SOP-8 | SGM8358YS.pdf | |
![]() | W24257AQ-12 | W24257AQ-12 Winbond TSSOP-32 | W24257AQ-12.pdf | |
![]() | 74988-0003 | 74988-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 74988-0003.pdf | |
![]() | AD7581UQ/883 | AD7581UQ/883 AD DIP | AD7581UQ/883.pdf | |
![]() | HSMHC150L | HSMHC150L AGILENT SMD or Through Hole | HSMHC150L.pdf | |
![]() | LD6806CX4/16H | LD6806CX4/16H NXP SMD or Through Hole | LD6806CX4/16H.pdf |