창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB555D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB555D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB555D | |
| 관련 링크 | BB5, BB555D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AK10-380C-12 | TVS DIODE 380VWM 520VC AXIAL | AK10-380C-12.pdf | |
![]() | MB8289-35PF | MB8289-35PF FUJITSU SMD or Through Hole | MB8289-35PF.pdf | |
![]() | MTCB0000501 | MTCB0000501 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTCB0000501.pdf | |
![]() | STK6713BM4-E | STK6713BM4-E SANYO ZIP-16 | STK6713BM4-E.pdf | |
![]() | VL82C330FC5 | VL82C330FC5 VLSI MQFP | VL82C330FC5.pdf | |
![]() | W83627G-AW | W83627G-AW WINBOND QFP128 | W83627G-AW.pdf | |
![]() | MUR1250CT | MUR1250CT TSC/ON TO-220 | MUR1250CT.pdf | |
![]() | MC14072BFL1 | MC14072BFL1 MOT SMD or Through Hole | MC14072BFL1.pdf | |
![]() | 52760-1409 | 52760-1409 Molex NA | 52760-1409.pdf | |
![]() | C0603C0G1E040CT | C0603C0G1E040CT TDK SMD | C0603C0G1E040CT.pdf | |
![]() | 87.02.0.048 | 87.02.0.048 ORIGINAL DIP-SOP | 87.02.0.048.pdf | |
![]() | NCV8502D30R2G | NCV8502D30R2G ON SOP-8 | NCV8502D30R2G.pdf |