창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB555/BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB555/BB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB555/BB | |
관련 링크 | BB55, BB555/BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CLF7045T-3R3N | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 4.1A 21.32 mOhm Max Nonstandard | CLF7045T-3R3N.pdf | ||
RC0805FR-075R36L | RES SMD 5.36 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-075R36L.pdf | ||
TA205PA3R30J | RES 3.3 OHM 5W 5% RADIAL | TA205PA3R30J.pdf | ||
LT1944EMSPBF | LT1944EMSPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1944EMSPBF.pdf | ||
PC357N9 | PC357N9 SHARP SOP-4 | PC357N9.pdf | ||
TA75S51F NOPB | TA75S51F NOPB TOSHIBA SOT153 | TA75S51F NOPB.pdf | ||
TC1413NCUA713 | TC1413NCUA713 MICROCHIP MSOP-8 | TC1413NCUA713.pdf | ||
2SB798-T1(DL) | 2SB798-T1(DL) NEC SOT89 | 2SB798-T1(DL).pdf | ||
HD14007BP | HD14007BP HIT DIP-14 | HD14007BP.pdf | ||
EUA6019Q | EUA6019Q TI SMD or Through Hole | EUA6019Q.pdf | ||
DD260N16KOF | DD260N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD260N16KOF.pdf | ||
SQN1170 BGA | SQN1170 BGA SEQUANS SMD or Through Hole | SQN1170 BGA.pdf |