창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB507AU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB507AU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB507AU | |
| 관련 링크 | BB50, BB507AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RC0201DR-07910RL | RES SMD 910 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07910RL.pdf | |
![]() | W1010 | 2.4GHz WLAN, Zigbee™ Whip, Tilt RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Connector, SMA Male Connector Mount | W1010.pdf | |
![]() | 310600450143 | HERMETIC THERMOSTAT | 310600450143.pdf | |
![]() | 83C92A/U | 83C92A/U NXP PLCC | 83C92A/U.pdf | |
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![]() | XC2V3000-4BF967C | XC2V3000-4BF967C XINLINX BGA | XC2V3000-4BF967C.pdf | |
![]() | GE37C92 | GE37C92 SMI SOP | GE37C92.pdf | |
![]() | 32-1120-BU | 32-1120-BU GCElectronics SMD or Through Hole | 32-1120-BU.pdf | |
![]() | ZUD1HM821J350 | ZUD1HM821J350 ltec SMD or Through Hole | ZUD1HM821J350.pdf | |
![]() | HMBT8050DLT1 D9D | HMBT8050DLT1 D9D HI SOT-23 | HMBT8050DLT1 D9D.pdf | |
![]() | 74C02N | 74C02N NS DIP-14 | 74C02N.pdf |