창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB430 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB430 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-163 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB430 | |
관련 링크 | BB4, BB430 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCP0505B1K00JET | RES SMD 1K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B1K00JET.pdf | ||
CAT16-1003F8LF | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 2506 | CAT16-1003F8LF.pdf | ||
CPCC10R3650JB31 | RES 0.365 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC10R3650JB31.pdf | ||
59070-1-V-01-D | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59070-1-V-01-D.pdf | ||
TJ5205SF5-3.6V | TJ5205SF5-3.6V HTC SMD or Through Hole | TJ5205SF5-3.6V.pdf | ||
SK4401 | SK4401 SEMTECH QFP-32 | SK4401.pdf | ||
B65686AR27 | B65686AR27 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65686AR27.pdf | ||
215-0674007 (RADEON IGP) | 215-0674007 (RADEON IGP) AMD BGA | 215-0674007 (RADEON IGP).pdf | ||
HMC135ETR | HMC135ETR HITTITE CHIP | HMC135ETR.pdf | ||
ISPLSI2064 100LT | ISPLSI2064 100LT LATTICE QFP | ISPLSI2064 100LT.pdf | ||
STM1001S | STM1001S ST SOT23 | STM1001S.pdf |