창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB4094 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB4094 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB4094 | |
| 관련 링크 | BB4, BB4094 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1E334K080AC | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1E334K080AC.pdf | |
![]() | RMCF0805FT560K | RES SMD 560K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT560K.pdf | |
![]() | RG1608N-222-W-T5 | RES SMD 2.2KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-222-W-T5.pdf | |
![]() | MMF002504 | EA-06-250BG-120/LE STRAIN GAGES | MMF002504.pdf | |
![]() | S29AL032D70TF104 | S29AL032D70TF104 SPANSION TSOP | S29AL032D70TF104.pdf | |
![]() | XCE0207-6FF1517I | XCE0207-6FF1517I XILINX BGA | XCE0207-6FF1517I.pdf | |
![]() | LNW2W561MSEC | LNW2W561MSEC NICHICON SMD or Through Hole | LNW2W561MSEC.pdf | |
![]() | AX6603-450BA | AX6603-450BA AXElite SMD or Through Hole | AX6603-450BA.pdf | |
![]() | HMTP65764F-5 | HMTP65764F-5 TEMIC SOP28 | HMTP65764F-5.pdf | |
![]() | N74F244D,602 | N74F244D,602 NXP SMD or Through Hole | N74F244D,602.pdf | |
![]() | EVM3YSX50BC4-15K | EVM3YSX50BC4-15K ORIGINAL 3X315K | EVM3YSX50BC4-15K.pdf |