창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB37636 B58346 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB37636 B58346 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB37636 B58346 | |
관련 링크 | BB37636 , BB37636 B58346 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
S6055MTP | SCR NON-SENS 600V 55A TO-218 | S6055MTP.pdf | ||
SSCMDRN010NG2A3 | Pressure Sensor 0.36 PSI (2.49 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 12 b 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Opposite Sides | SSCMDRN010NG2A3.pdf | ||
6PT3101R | 6PT3101R GROUP-TEK DIP | 6PT3101R.pdf | ||
JRW-12M | JRW-12M NEC NULL | JRW-12M.pdf | ||
PJSMDA24C | PJSMDA24C PANJIT SOP | PJSMDA24C.pdf | ||
M-SV92PJT00-SV5 | M-SV92PJT00-SV5 AGERE SMD or Through Hole | M-SV92PJT00-SV5.pdf | ||
S1D137323C1 | S1D137323C1 SEIKOEPSON QFN | S1D137323C1.pdf | ||
HM0000796 | HM0000796 BI XFMR | HM0000796.pdf | ||
PDB009 | PDB009 ORIGINAL SMD or Through Hole | PDB009.pdf | ||
CXA1002N-T3 | CXA1002N-T3 SONY TSOP16 | CXA1002N-T3.pdf | ||
SMM020750470KFBPE3 | SMM020750470KFBPE3 vishay SMD or Through Hole | SMM020750470KFBPE3.pdf | ||
TLE42765G | TLE42765G ON to252-5 | TLE42765G.pdf |