창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB37302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB37302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB37302 | |
| 관련 링크 | BB37, BB37302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0LKN350.V | FUSE LINK 350A 250VAC CYLINDR | 0LKN350.V.pdf | |
![]() | RT1206WRD07274KL | RES SMD 274K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07274KL.pdf | |
![]() | HVR2500008873FR500 | RES 887K OHM 1/4W 1% AXIAL | HVR2500008873FR500.pdf | |
![]() | BYV116-25. | BYV116-25. PHILIPS TO220 | BYV116-25..pdf | |
![]() | PD150-024-15-PC | PD150-024-15-PC POWERCUBE SMD or Through Hole | PD150-024-15-PC.pdf | |
![]() | MCP608-I/ST | MCP608-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP608-I/ST.pdf | |
![]() | PBHV8115X | PBHV8115X NXP SOT89 | PBHV8115X.pdf | |
![]() | ITX-I3AR | ITX-I3AR ORIGINAL SMD or Through Hole | ITX-I3AR.pdf | |
![]() | SC11004CV | SC11004CV SIERRA DIP SOP | SC11004CV.pdf | |
![]() | TXC18E60 | TXC18E60 ORIGINAL TO- | TXC18E60.pdf | |
![]() | IR202M | IR202M IOR TO263-5 | IR202M.pdf |