창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB302MBW-TR1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB302MBW-TR1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MPAK-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB302MBW-TR1G | |
| 관련 링크 | BB302MB, BB302MBW-TR1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGQ260A4H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ260A4H.pdf | |
![]() | CP0603A2442CLTR | RF Directional Coupler Wireless LAN 2.4GHz ~ 2.484GHz 7dB 3W 0603 (1608 Metric) | CP0603A2442CLTR.pdf | |
![]() | M64164FP | M64164FP FEESCAL QFP | M64164FP.pdf | |
![]() | TC9214AF | TC9214AF TOSH SOP | TC9214AF.pdf | |
![]() | FFC100D180170FFC148 | FFC100D180170FFC148 HIT BULK | FFC100D180170FFC148.pdf | |
![]() | WPC506AP | WPC506AP BB DIP-8 | WPC506AP.pdf | |
![]() | 552KC000132DGR | 552KC000132DGR SILICON SMD | 552KC000132DGR.pdf | |
![]() | BC817-40 6CT | BC817-40 6CT ST SMD or Through Hole | BC817-40 6CT.pdf | |
![]() | 32.768HKZ | 32.768HKZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 32.768HKZ.pdf | |
![]() | C430C564Z5U5TA | C430C564Z5U5TA KEMET DIP | C430C564Z5U5TA.pdf | |
![]() | MA5Z002E01E1 | MA5Z002E01E1 ORIGINAL SMD | MA5Z002E01E1.pdf |