창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB256 | |
| 관련 링크 | BB2, BB256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-118T 32.0000MF10Z-AG0 | 32MHz ±10ppm 수정 7pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 32.0000MF10Z-AG0.pdf | |
![]() | 196-BGA-CSP-OM | 196-BGA-CSP-OM AMD SMD or Through Hole | 196-BGA-CSP-OM.pdf | |
![]() | MIC5219-30BM5 | MIC5219-30BM5 n/a SMD or Through Hole | MIC5219-30BM5.pdf | |
![]() | MT5C1008C-25/883C | MT5C1008C-25/883C ORIGINAL SMD or Through Hole | MT5C1008C-25/883C.pdf | |
![]() | DE56PC579LF3BLC | DE56PC579LF3BLC DSPG QFP | DE56PC579LF3BLC.pdf | |
![]() | G5725 | G5725 gmt SOT23-5 | G5725.pdf | |
![]() | LTL-32D1RG | LTL-32D1RG LIT SMD or Through Hole | LTL-32D1RG.pdf | |
![]() | BCM5930KEB-P10 | BCM5930KEB-P10 BROADCOM BGA | BCM5930KEB-P10.pdf | |
![]() | 524652871 | 524652871 MOLEX SMD or Through Hole | 524652871.pdf | |
![]() | CLH1005T-R10J-N | CLH1005T-R10J-N YAGEO SMD | CLH1005T-R10J-N.pdf | |
![]() | RN4911(TE85L,F) | RN4911(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4911(TE85L,F).pdf | |
![]() | 200SXC560M35X25 | 200SXC560M35X25 RUBYCON DIP | 200SXC560M35X25.pdf |