창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB190 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB190 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB190 | |
| 관련 링크 | BB1, BB190 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744383430033 | 330nH Shielded Molded Inductor 2.5A 53 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 744383430033.pdf | |
![]() | 1025R-46G | 12µH Unshielded Molded Inductor 160mA 2.7 Ohm Max Axial | 1025R-46G.pdf | |
![]() | JQX-115F-024-2Z-S4 | JQX-115F-024-2Z-S4 HF SMD or Through Hole | JQX-115F-024-2Z-S4.pdf | |
![]() | CXO-042C21.0525MHz | CXO-042C21.0525MHz KSS SMD or Through Hole | CXO-042C21.0525MHz.pdf | |
![]() | LE88331DLC | LE88331DLC LEGERITY QFP | LE88331DLC.pdf | |
![]() | 09402589, | 09402589, DELPHI DIP42 | 09402589,.pdf | |
![]() | BD6086GOEL | BD6086GOEL ORIGINAL SMD | BD6086GOEL.pdf | |
![]() | FZ2400R17KE3 | FZ2400R17KE3 INFILEON SMD or Through Hole | FZ2400R17KE3.pdf | |
![]() | MP918B | MP918B PLESSEY AUCDIP | MP918B.pdf | |
![]() | 1206CG8R2D9B200 | 1206CG8R2D9B200 YAGEO SMD | 1206CG8R2D9B200.pdf | |
![]() | PIC10F206T-I | PIC10F206T-I MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F206T-I.pdf | |
![]() | SI-8511NVS | SI-8511NVS SK/SANKEN TSSOP-24 | SI-8511NVS.pdf |