창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BB164 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BB164 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BB164 | |
관련 링크 | BB1, BB164 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE-1008CD180GTT | 17.8nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 110 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD180GTT.pdf | |
![]() | C330C123J1G5TA | C330C123J1G5TA kemet DIP | C330C123J1G5TA.pdf | |
![]() | 1404f0033 | 1404f0033 F QFP | 1404f0033.pdf | |
![]() | ADR530ARTZ-RELL7 T | ADR530ARTZ-RELL7 T AD SOT23 | ADR530ARTZ-RELL7 T.pdf | |
![]() | RB550VA-30 TR 0805-S PB-FREE | RB550VA-30 TR 0805-S PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | RB550VA-30 TR 0805-S PB-FREE.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP | PIC24HJ64GP MIC SMD or Through Hole | PIC24HJ64GP.pdf | |
![]() | DP83840 | DP83840 NSC QFP | DP83840.pdf | |
![]() | LMR14206XMKE/NOPB | LMR14206XMKE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMR14206XMKE/NOPB.pdf | |
![]() | 10MFD6.3WV+-20% | 10MFD6.3WV+-20% NEC B | 10MFD6.3WV+-20%.pdf | |
![]() | NRE-LX6R8M400V12.5x16F | NRE-LX6R8M400V12.5x16F NIC DIP | NRE-LX6R8M400V12.5x16F.pdf | |
![]() | S560-6600-H3 | S560-6600-H3 BELFUSE ORIGINAL | S560-6600-H3.pdf |