창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BB135,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BB135 | |
제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 가변 정전용량 다이오드(배리캡, 버랙터) | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
정전 용량 @ Vr, F | 2.1pF @ 28V, 1MHz | |
정전 용량비 | 12 | |
용량비 조건 | C0.5/C28 | |
전압 - 피크 역(최대) | 30V | |
다이오드 유형 | 단일 | |
Q @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 934019370135 BB135 /T3 BB135 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BB135,135 | |
관련 링크 | BB135, BB135,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 135D826X9050T6 | 82µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 2.5 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D826X9050T6.pdf | |
![]() | CEP125NP-5R6MC-U | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 7.6A 13.5 mOhm Max Nonstandard | CEP125NP-5R6MC-U.pdf | |
![]() | HCM1305-R56-R | 560nH Shielded Wirewound Inductor 36A 1.33 mOhm Max Nonstandard | HCM1305-R56-R.pdf | |
![]() | RT0402DRD07287RL | RES SMD 287 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07287RL.pdf | |
![]() | HVS0805-330MK8 | RES SMD 330M OHM 10% 1/8W 0805 | HVS0805-330MK8.pdf | |
![]() | 4816P-T01-561 | RES ARRAY 8 RES 560 OHM 16SOIC | 4816P-T01-561.pdf | |
![]() | AT27C010-90LI | AT27C010-90LI ATMEL 32LCCW(CERAMIC)BULK | AT27C010-90LI.pdf | |
![]() | LS240D12D | LS240D12D CRYDOM/ SIP | LS240D12D.pdf | |
![]() | IPP04N03LA | IPP04N03LA INFINEON TO-220 | IPP04N03LA.pdf | |
![]() | 260042-02 | 260042-02 IBM SMD or Through Hole | 260042-02.pdf | |
![]() | ARMD-N1A | ARMD-N1A AMI QFP-240 | ARMD-N1A.pdf | |
![]() | S06B-XASK-1(LF)(SN) | S06B-XASK-1(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S06B-XASK-1(LF)(SN).pdf |