창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BB135,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BB135 | |
제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 Carrier Tape Chg 26/Jul/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 가변 정전용량 다이오드(배리캡, 버랙터) | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
정전 용량 @ Vr, F | 2.1pF @ 28V, 1MHz | |
정전 용량비 | 12 | |
용량비 조건 | C0.5/C28 | |
전압 - 피크 역(최대) | 30V | |
다이오드 유형 | 단일 | |
Q @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6035-2 934019370115 BB135 T/R BB135 T/R-ND BB135,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BB135,115 | |
관련 링크 | BB135, BB135,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | F339MX241531MFI2B0 | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX241531MFI2B0.pdf | |
![]() | 7M25000019 | 25MHz ±25ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000019.pdf | |
![]() | BZX84C4V7LT1G | DIODE ZENER 4.7V 225MW SOT23-3 | BZX84C4V7LT1G.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF3830V | RES SMD 383 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF3830V.pdf | |
![]() | Y0094V0166FB9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0094V0166FB9L.pdf | |
![]() | 15NH 0402 | 15NH 0402 FDK SMD | 15NH 0402.pdf | |
![]() | M37160MA-214SP | M37160MA-214SP RENESAS DIP42 | M37160MA-214SP.pdf | |
![]() | CK1H476M6L07KVR280 | CK1H476M6L07KVR280 SAMWHA SMD | CK1H476M6L07KVR280.pdf | |
![]() | MAX771AESA | MAX771AESA MAXIM SOP | MAX771AESA.pdf | |
![]() | 1117M3-1.8V | 1117M3-1.8V ORIGINAL SOT-223 | 1117M3-1.8V.pdf | |
![]() | SP900701 | SP900701 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP900701.pdf | |
![]() | KBF10PD00M-D411 | KBF10PD00M-D411 ORIGINAL BGA | KBF10PD00M-D411.pdf |