창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BB000057BH33036AC1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | - | |
포장 | - | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10000V(10kV) | |
온도 계수 | - | |
실장 유형 | - | |
작동 온도 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BB000057BH33036AC1 | |
관련 링크 | BB000057BH, BB000057BH33036AC1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 12.0000M-P3 | 12MHz ±30ppm 수정 11pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000M-P3.pdf | |
![]() | C3216C0G1H822K | C3216C0G1H822K TDK SMD | C3216C0G1H822K.pdf | |
![]() | SD303R04S10PV | SD303R04S10PV IR SMD or Through Hole | SD303R04S10PV.pdf | |
![]() | F871RB684J330C | F871RB684J330C KEMET SMD or Through Hole | F871RB684J330C.pdf | |
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![]() | SSP3N60B.. | SSP3N60B.. ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP3N60B...pdf | |
![]() | SL448 | SL448 Intel Box | SL448.pdf | |
![]() | 88SR115HD | 88SR115HD TI SMD or Through Hole | 88SR115HD.pdf | |
![]() | OV5017 | OV5017 ORIGINAL LCC | OV5017.pdf | |
![]() | EI91A | EI91A NULL SMD or Through Hole | EI91A.pdf | |
![]() | BU7461SG-TR | BU7461SG-TR ROHM SSOP-5 | BU7461SG-TR.pdf |