창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB-200.000MBE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BB Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | BB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 200MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 80mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.059"(1.50mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 887-1961-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BB-200.000MBE-T | |
| 관련 링크 | BB-200.00, BB-200.000MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | CL-110 | ICL 10 OHM 25% 3.2A 10.2MM | CL-110.pdf | |
![]() | RMCF0402FT9M09 | RES SMD 9.09M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT9M09.pdf | |
![]() | ECM8205 | ECM8205 ECM SMD or Through Hole | ECM8205.pdf | |
![]() | MST08S16 | MST08S16 MST SOP16 | MST08S16.pdf | |
![]() | 40PT10B | 40PT10B NELL TO-218 | 40PT10B.pdf | |
![]() | CA016M0470REG-1010 | CA016M0470REG-1010 YAGEO SMD | CA016M0470REG-1010.pdf | |
![]() | VTQ30-04D61 | VTQ30-04D61 IXYS SMD or Through Hole | VTQ30-04D61.pdf | |
![]() | XCV600E6BG432C | XCV600E6BG432C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E6BG432C.pdf | |
![]() | OTB-655(841)-0.8-01 | OTB-655(841)-0.8-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-655(841)-0.8-01.pdf | |
![]() | ES01MAVBE | ES01MAVBE itt SMD or Through Hole | ES01MAVBE.pdf | |
![]() | YG-DG001 | YG-DG001 ORIGINAL SMD or Through Hole | YG-DG001.pdf | |
![]() | 216PDAGA23F X60 | 216PDAGA23F X60 ATI BGA | 216PDAGA23F X60.pdf |