창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAW56-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAW56-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAW56-GS08 | |
| 관련 링크 | BAW56-, BAW56-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CGL-600 | LIMITRON FAST ACTING FUSE | CGL-600.pdf | |
| GMD-500-R | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | GMD-500-R.pdf | ||
|  | E2E-X10E2 | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP68 Cylinder, Threaded - M30 | E2E-X10E2.pdf | |
|  | 272LD PBGA | 272LD PBGA LSI BGA | 272LD PBGA.pdf | |
|  | 8002 2W | 8002 2W ORIGINAL SOP-8 | 8002 2W.pdf | |
|  | D1733-2.5 | D1733-2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1733-2.5.pdf | |
|  | MB89097-ES-132 | MB89097-ES-132 FUJITSU TQFP | MB89097-ES-132.pdf | |
|  | nfORCE4-UItra | nfORCE4-UItra nvIDIA BGA | nfORCE4-UItra.pdf | |
|  | S3C7048D56-QZR8 | S3C7048D56-QZR8 SAMSUNG TQFP | S3C7048D56-QZR8.pdf | |
|  | 502494-0670 | 502494-0670 MOLEX SMD or Through Hole | 502494-0670.pdf | |
|  | LQG11A56NJ00T1M0501 | LQG11A56NJ00T1M0501 MURATA SMD or Through Hole | LQG11A56NJ00T1M0501.pdf |