창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAV99G-AE3-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAV99G-AE3-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAV99G-AE3-R | |
관련 링크 | BAV99G-, BAV99G-AE3-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F26012IAR | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IAR.pdf | |
![]() | AF0805FR-07165KL | RES SMD 165K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-07165KL.pdf | |
![]() | NL201614T-R33K-N | NL201614T-R33K-N CHILISIN SMD or Through Hole | NL201614T-R33K-N.pdf | |
![]() | OPA703NA/3KG4 | OPA703NA/3KG4 TI SOT23-5 | OPA703NA/3KG4.pdf | |
![]() | RM25 8 | RM25 8 SANKEN SMD or Through Hole | RM25 8.pdf | |
![]() | HD155148NPEB | HD155148NPEB RENESAS QFN | HD155148NPEB.pdf | |
![]() | VT356FCR-ADJ | VT356FCR-ADJ VOLTERRA BGA | VT356FCR-ADJ.pdf | |
![]() | XCV812E-8BGG560 | XCV812E-8BGG560 XILINX BGA | XCV812E-8BGG560.pdf | |
![]() | 7901RP | 7901RP HIT SOP-14 | 7901RP.pdf | |
![]() | TLV2370IPE4 | TLV2370IPE4 TI SMD or Through Hole | TLV2370IPE4.pdf | |
![]() | MD015E104Z | MD015E104Z winbond/st DIP-2 | MD015E104Z.pdf | |
![]() | AAG1A9847 | AAG1A9847 MOT SMD or Through Hole | AAG1A9847.pdf |