창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAV74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAV70/74 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1606 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 50V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 200mA | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 100mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | 4ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 50V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BAV74FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAV74 | |
관련 링크 | BAV, BAV74 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
10YXG3900MEFCGC16X20 | 3900µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 10YXG3900MEFCGC16X20.pdf | ||
CAL45TB221K | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 2.9 Ohm Max Axial | CAL45TB221K.pdf | ||
ERJ-1GNF12R0C | RES SMD 12 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF12R0C.pdf | ||
PAT0603E3281BST1 | RES SMD 3.28KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E3281BST1.pdf | ||
SST25VE040B-50-4I | SST25VE040B-50-4I SST SOP-8 | SST25VE040B-50-4I.pdf | ||
ULQ2003AN(P/B) | ULQ2003AN(P/B) ST DIP-16 | ULQ2003AN(P/B).pdf | ||
DZ11AG1-SB11D-9F | DZ11AG1-SB11D-9F FOXCONN N A | DZ11AG1-SB11D-9F.pdf | ||
74ABT540DWR | 74ABT540DWR TI SOP-7.2 | 74ABT540DWR.pdf | ||
BR93L66F-W | BR93L66F-W Rohm SMD or Through Hole | BR93L66F-W.pdf | ||
AP120-89LF | AP120-89LF ALPHA SSOP16 | AP120-89LF.pdf | ||
MAX3218EAP+ | MAX3218EAP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3218EAP+.pdf | ||
BFF2R90T | BFF2R90T AKI N A | BFF2R90T.pdf |