창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAV70-GS08 /JH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAV70-GS08 /JH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAV70-GS08 /JH | |
| 관련 링크 | BAV70-GS0, BAV70-GS08 /JH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206BRD07698RL | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07698RL.pdf | |
![]() | SY100ELT01ZC | SY100ELT01ZC N/old TSSOP16 | SY100ELT01ZC.pdf | |
![]() | UPD780016AYGF021 | UPD780016AYGF021 NEC IC | UPD780016AYGF021.pdf | |
![]() | S71GL032A80BFW0P0,GP, | S71GL032A80BFW0P0,GP, SPANSION FBGA | S71GL032A80BFW0P0,GP,.pdf | |
![]() | TMPA8700CPF-3BG6 | TMPA8700CPF-3BG6 TOSHIBA QFP | TMPA8700CPF-3BG6.pdf | |
![]() | SNJ55189/BCAJC | SNJ55189/BCAJC TI CDIP | SNJ55189/BCAJC.pdf | |
![]() | TISP3180F3SLS | TISP3180F3SLS Bourns SMD or Through Hole | TISP3180F3SLS.pdf | |
![]() | AMS385-2.5AS | AMS385-2.5AS AMS SO-8 | AMS385-2.5AS.pdf | |
![]() | SN74ABT162244DGGE4 | SN74ABT162244DGGE4 TI TSSOP | SN74ABT162244DGGE4.pdf | |
![]() | ER9.5/2.5/5-3C95-S | ER9.5/2.5/5-3C95-S FERROX SMD or Through Hole | ER9.5/2.5/5-3C95-S.pdf | |
![]() | ISMA5927BT3G | ISMA5927BT3G ON n a | ISMA5927BT3G.pdf |