창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAT64-04E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAT64-04E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAT64-04E6327 | |
| 관련 링크 | BAT64-0, BAT64-04E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D431MXXAR | 430pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D431MXXAR.pdf | |
![]() | KM718B90J-9 | KM718B90J-9 ORIGINAL PLCC | KM718B90J-9.pdf | |
![]() | XC6203E182P | XC6203E182P XC SOT-89 | XC6203E182P.pdf | |
![]() | 83301GR | 83301GR INBOND SSOP | 83301GR.pdf | |
![]() | BQ29312RGE | BQ29312RGE TI/BB QFN24 | BQ29312RGE.pdf | |
![]() | IR86HF80 | IR86HF80 ir SMD or Through Hole | IR86HF80.pdf | |
![]() | UPD4217400G3-60-7JD | UPD4217400G3-60-7JD NEC TSOP24 | UPD4217400G3-60-7JD.pdf | |
![]() | EVM1SSW50B14 3X3 10K | EVM1SSW50B14 3X3 10K PAN SMD or Through Hole | EVM1SSW50B14 3X3 10K.pdf | |
![]() | 76-251 | 76-251 SELLERY SMD or Through Hole | 76-251.pdf | |
![]() | TC7WZ08FU TE12L.F | TC7WZ08FU TE12L.F TOSHIBA MSOP 8 | TC7WZ08FU TE12L.F.pdf | |
![]() | BM29F400-90TC | BM29F400-90TC WINBOND SSOP | BM29F400-90TC.pdf | |
![]() | XC3S200AN-4FT256CES | XC3S200AN-4FT256CES Xilinx SMD or Through Hole | XC3S200AN-4FT256CES.pdf |