창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAT64-04(64S) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAT64-04(64S) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAT64-04(64S) | |
관련 링크 | BAT64-0, BAT64-04(64S) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC1608J221 | RC1608J221 SAMSUNG RES | RC1608J221.pdf | |
![]() | ST92T196N9B1/JCC | ST92T196N9B1/JCC ST DIP56 | ST92T196N9B1/JCC.pdf | |
![]() | M50FW080N1-5BSOM | M50FW080N1-5BSOM ST SMD or Through Hole | M50FW080N1-5BSOM.pdf | |
![]() | SKKD92-12 | SKKD92-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKD92-12.pdf | |
![]() | C1206C330J5GAC | C1206C330J5GAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C330J5GAC.pdf | |
![]() | MSP430G2252 | MSP430G2252 TI SMD or Through Hole | MSP430G2252.pdf | |
![]() | RE46C165E16F | RE46C165E16F MICROCHIP 16PDIP | RE46C165E16F.pdf | |
![]() | MPC755B-RX350LD | MPC755B-RX350LD MOTOROLA BGA | MPC755B-RX350LD.pdf | |
![]() | F0518S-2W | F0518S-2W SUC SIP | F0518S-2W.pdf | |
![]() | 76Z14S007G01 | 76Z14S007G01 ORIGINAL SOP14 | 76Z14S007G01.pdf |