창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAT54WS-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAT54WS Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1590 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 -평균 정류(Io) | 100mA | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 100mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | 5ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 25V | |
정전 용량 @ Vr, F | 10pF @ 1V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BAT54WS-FDITR BAT54WS7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAT54WS-7-F | |
관련 링크 | BAT54W, BAT54WS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
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![]() | LB3218T330M | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 215mA 750 mOhm 1207 (3218 Metric) | LB3218T330M.pdf | |
![]() | AR0805FR-07274RL | RES SMD 274 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07274RL.pdf | |
![]() | RT1210BRD0728K7L | RES SMD 28.7K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0728K7L.pdf | |
![]() | 939-075 | 939-075 BIV SMD or Through Hole | 939-075.pdf | |
![]() | CM8888-2PEI | CM8888-2PEI CMD PLCC28 | CM8888-2PEI.pdf | |
![]() | ISPPAC-CLK5610AV-01T48C | ISPPAC-CLK5610AV-01T48C LATTICE ORIGINAL | ISPPAC-CLK5610AV-01T48C.pdf | |
![]() | 26LS32N | 26LS32N TI SOP DIP | 26LS32N.pdf | |
![]() | 1206CG180J500NT | 1206CG180J500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206CG180J500NT.pdf | |
![]() | RGA101M2LBK-1625P | RGA101M2LBK-1625P LELONELECTRONICS SMD or Through Hole | RGA101M2LBK-1625P.pdf | |
![]() | TJA1054AT,518 | TJA1054AT,518 NXP SMD or Through Hole | TJA1054AT,518.pdf |