창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAT54SW,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAT54W Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Wafer Fab Materials 23/Apr/2013 Copper Bond Wire 29/Jun/2014 Copper Bond Wire 01/Aug/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1504 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 직렬 연결 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 200mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 800mV @ 100mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 5ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 25V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-1615-2 934028910115 BAT54SW T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAT54SW,115 | |
| 관련 링크 | BAT54S, BAT54SW,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | H86K98BCA | RES 6.98K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H86K98BCA.pdf | |
![]() | 10V2.2UF | 10V2.2UF ELNA SMD or Through Hole | 10V2.2UF.pdf | |
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![]() | 10N10L | 10N10L infineon SOT-263 | 10N10L.pdf | |
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![]() | NJU7012F-TE1-#ZZZB | NJU7012F-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7012F-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | EP1810GC | EP1810GC ALTERA SMD or Through Hole | EP1810GC.pdf | |
![]() | 550113T200DF2B | 550113T200DF2B CDE DIP | 550113T200DF2B.pdf | |
![]() | SNJ54LS162 | SNJ54LS162 TI CDIP | SNJ54LS162.pdf | |
![]() | R24FH1B | R24FH1B ORIGINAL SMD or Through Hole | R24FH1B.pdf | |
![]() | NCP18XW152F0SRB | NCP18XW152F0SRB MURATA SMD or Through Hole | NCP18XW152F0SRB.pdf | |
![]() | HEF40102BT | HEF40102BT NXP/PHI SOP DIP | HEF40102BT.pdf |