창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAT54SLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAT54SLT1 Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1562 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 직렬 연결 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 200mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 800mV @ 100mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 5ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 25V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BAT54SLT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAT54SLT1G | |
| 관련 링크 | BAT54S, BAT54SLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | FA-238V 14.7456MB-K0 | 14.7456MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.7456MB-K0.pdf | |
|  | VS-ST083S10PFK1 | SCR 1000V 135A TO-94 | VS-ST083S10PFK1.pdf | |
| .jpg) | RT1210CRB07200RL | RES SMD 200 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB07200RL.pdf | |
|  | X300 64M | X300 64M ORIGINAL BGA | X300 64M.pdf | |
|  | STTH1506D | STTH1506D ST T0-220 | STTH1506D.pdf | |
|  | SKT1000/28E | SKT1000/28E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT1000/28E.pdf | |
|  | ADP322CP-EVALZ | ADP322CP-EVALZ AD SMD or Through Hole | ADP322CP-EVALZ.pdf | |
|  | CXD3123R | CXD3123R SONY QFP | CXD3123R.pdf | |
|  | SN79910N | SN79910N TI DIP-16 | SN79910N.pdf | |
|  | LM2C(HH52P | LM2C(HH52P ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2C(HH52P.pdf | |
|  | SPX1587AR-3.3/TR | SPX1587AR-3.3/TR EXAR SMD or Through Hole | SPX1587AR-3.3/TR.pdf | |
|  | XC77 | XC77 XILINX PLCC44 | XC77.pdf |