창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAT54GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAT54GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAT54GP | |
| 관련 링크 | BAT5, BAT54GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1630536R000T9W | RES SMD 536 OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y1630536R000T9W.pdf | |
![]() | 335522 | 335522 GI DIP6 | 335522.pdf | |
![]() | TJ914339F400 | TJ914339F400 TELCOM SOT-23 | TJ914339F400.pdf | |
![]() | 2MBI200S-120-52 | 2MBI200S-120-52 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI200S-120-52.pdf | |
![]() | ST733C | ST733C IR SMD or Through Hole | ST733C.pdf | |
![]() | 100YXG470M-EFC-CE16X35.5 | 100YXG470M-EFC-CE16X35.5 ROUYCON SMD or Through Hole | 100YXG470M-EFC-CE16X35.5.pdf | |
![]() | RGFZ30M | RGFZ30M FCI SMD or Through Hole | RGFZ30M.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP6200D | RK73H1ETTP6200D KOA SMD | RK73H1ETTP6200D.pdf | |
![]() | IRF3039 | IRF3039 IOR QFN20 | IRF3039.pdf | |
![]() | SAB8085AH-D | SAB8085AH-D ORIGINAL DIP | SAB8085AH-D.pdf | |
![]() | M30218MC-A208FP | M30218MC-A208FP MIT QFP | M30218MC-A208FP.pdf | |
![]() | SAFSE881MAM0T02R00 | SAFSE881MAM0T02R00 MUR SMD or Through Hole | SAFSE881MAM0T02R00.pdf |