창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAT5406E6327HTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAT54 | |
| PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 공통 양극 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 200mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 800mV @ 100mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 5ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 25V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BAT 54-06 E6327 BAT54-06E6327INTR BAT54-06E6327INTR-ND BAT5406E6327XT SP000068510 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAT5406E6327HTSA1 | |
| 관련 링크 | BAT5406E63, BAT5406E6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C300F1GAC | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C300F1GAC.pdf | |
![]() | MCU08050D8662BP500 | RES SMD 86.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8662BP500.pdf | |
![]() | 472 1359 001 | 472 1359 001 HAR TO 18 4P | 472 1359 001.pdf | |
![]() | CWR09CH156KA | CWR09CH156KA KEMET SMD | CWR09CH156KA.pdf | |
![]() | R02-1% | R02-1% ORIGINAL TO-220 | R02-1%.pdf | |
![]() | EAJ-250VSN123MA30S | EAJ-250VSN123MA30S NIPPON DIP | EAJ-250VSN123MA30S.pdf | |
![]() | AD5445YCP | AD5445YCP AD SMD or Through Hole | AD5445YCP.pdf | |
![]() | AM7961IDL | AM7961IDL AMD DIP | AM7961IDL.pdf | |
![]() | M0491J | M0491J NEC SMD or Through Hole | M0491J.pdf | |
![]() | RD2G475M1012MBB180 | RD2G475M1012MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2G475M1012MBB180.pdf | |
![]() | VI-250-22 | VI-250-22 VICOR SMD or Through Hole | VI-250-22.pdf | |
![]() | XCV200-6BG256AF | XCV200-6BG256AF Xilinx BGA2727 | XCV200-6BG256AF.pdf |