창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAT54-GS08.34 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAT54-GS08.34 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAT54-GS08.34 | |
| 관련 링크 | BAT54-G, BAT54-GS08.34 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BKE4K42 | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE4K42.pdf | |
![]() | AN7256 | AN7256 PANASONI SIP | AN7256.pdf | |
![]() | AG72S. | AG72S. ORIGINAL SOP4 | AG72S..pdf | |
![]() | BCM3563XKFEB5G | BCM3563XKFEB5G BROADCOM BGA | BCM3563XKFEB5G.pdf | |
![]() | SN74F373NSR | SN74F373NSR TI 20SOP | SN74F373NSR.pdf | |
![]() | MPC603RRX200L | MPC603RRX200L MC BGA | MPC603RRX200L.pdf | |
![]() | XDK-3191ARW | XDK-3191ARW ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-3191ARW.pdf | |
![]() | GFWB1--Z11 | GFWB1--Z11 SOSHIN SMD or Through Hole | GFWB1--Z11.pdf | |
![]() | DCP011212P | DCP011212P BB DIP | DCP011212P.pdf | |
![]() | 08-0407-06 | 08-0407-06 CISCO BGA-1247D | 08-0407-06.pdf | |
![]() | HIN206ECBZ-T | HIN206ECBZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | HIN206ECBZ-T.pdf | |
![]() | MURGRM1885C1H101JA01D | MURGRM1885C1H101JA01D MURATA SMD or Through Hole | MURGRM1885C1H101JA01D.pdf |