창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAT46WJ,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAT46WJ | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Bond Wiring Chg 06/Sep/2015 Bonding Wire Revision 28/Sep/2015 SOD323F Bond Wire Au to Cu & 2nd Source Mold Comp 2/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
전류 -평균 정류(Io) | 250mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 850mV @ 250mA | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 5.9ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 9µA @ 100V | |
정전 용량 @ Vr, F | 39pF @ 0V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6017-2 934064494115 BAT46WJ,115-ND BAT46WJ115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAT46WJ,115 | |
관련 링크 | BAT46W, BAT46WJ,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
MD015A3R3DAB | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A3R3DAB.pdf | ||
ECW-F4303RHB | 0.03µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.236" W (15.50mm x 6.00mm) | ECW-F4303RHB.pdf | ||
12M | 12M ORIGINAL SMD or Through Hole | 12M.pdf | ||
SG25035 | SG25035 ORIGINAL CDIP8 | SG25035.pdf | ||
BAS40-05-45 | BAS40-05-45 ORIGINAL SOT-23 | BAS40-05-45.pdf | ||
2SK1010(-01) | 2SK1010(-01) FUJI TO-220 | 2SK1010(-01).pdf | ||
UG 100 | UG 100 chanhwi SMD or Through Hole | UG 100.pdf | ||
PCA9555DR | PCA9555DR NXP SMD or Through Hole | PCA9555DR.pdf | ||
NTMFS4847NAG | NTMFS4847NAG ON VSON-8D | NTMFS4847NAG.pdf | ||
HC1-6508-5 | HC1-6508-5 ORIGINAL DIP | HC1-6508-5.pdf | ||
MIC1426 | MIC1426 MIC SOP-8 | MIC1426.pdf | ||
SKKD500/12E | SKKD500/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD500/12E.pdf |