창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70KFILM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS70 | |
| 기타 관련 문서 | BAS70 View All Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 1545 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 70V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 70mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 15mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 70V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 2pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 497-5695-2 BAS70KFILM/J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70KFILM | |
| 관련 링크 | BAS70K, BAS70KFILM 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E8R3DB01J | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R3DB01J.pdf | |
![]() | GRM216R61A225ME24J | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R61A225ME24J.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1274 | RES SMD 1.27M OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1274.pdf | |
![]() | RG2012N-3650-B-T5 | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3650-B-T5.pdf | |
![]() | YC248-FR-07536RL | RES ARRAY 8 RES 536 OHM 1606 | YC248-FR-07536RL.pdf | |
![]() | MBB02070C5609FRP00 | RES 56 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5609FRP00.pdf | |
![]() | ADG772BCPZ-REEL7 | ADG772BCPZ-REEL7 ADI LFCSP10 | ADG772BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | 9158D | 9158D AMD DIP16 | 9158D.pdf | |
![]() | 15016-037 | 15016-037 CISCOSYSTEMS PQFP-208P | 15016-037.pdf | |
![]() | DS1013M30 | DS1013M30 Dallas SOP | DS1013M30.pdf | |
![]() | R451005.MRL | R451005.MRL ORIGINAL SMD or Through Hole | R451005.MRL.pdf | |
![]() | 546010390 | 546010390 MOIEX SMD or Through Hole | 546010390.pdf |