창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS70ADW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS70ADW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS70ADW | |
관련 링크 | BAS7, BAS70ADW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C1H330J0M1H03A | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H330J0M1H03A.pdf | |
![]() | LTC5535ES6#TRMPBF | RF Detector IC 802.11a/b/g/WiFi, 802.16/WiMax, WLAN 600MHz ~ 7GHz -32dBm ~ 10dBm SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | LTC5535ES6#TRMPBF.pdf | |
![]() | ASIC0014 | ASIC0014 FORESYSTEMS BGA | ASIC0014.pdf | |
![]() | 1600V822J | 1600V822J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1600V822J.pdf | |
![]() | 2SC3624L18-T1B-A | 2SC3624L18-T1B-A RENESAS SMD or Through Hole | 2SC3624L18-T1B-A.pdf | |
![]() | K4S513233F-EN1L | K4S513233F-EN1L SAMSUNG BGA | K4S513233F-EN1L.pdf | |
![]() | CD4518 DIP | CD4518 DIP ORIGINAL DIP | CD4518 DIP.pdf | |
![]() | YC751 | YC751 TI MSOP8 | YC751.pdf | |
![]() | L160BT12VC | L160BT12VC N/A NC | L160BT12VC.pdf | |
![]() | R3111H521A-T1-F | R3111H521A-T1-F RICOH SOT-89 | R3111H521A-T1-F.pdf | |
![]() | NJM0821M | NJM0821M JRC SOP8 | NJM0821M.pdf | |
![]() | 5110.1533.1 | 5110.1533.1 SCHURTER SMD or Through Hole | 5110.1533.1.pdf |