창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70/E9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70/E9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70/E9 | |
| 관련 링크 | BAS7, BAS70/E9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2166R1H100JZ01D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166R1H100JZ01D.pdf | |
![]() | 1638-02F | 300µH Unshielded Molded Inductor 140mA 11.5 Ohm Max Axial | 1638-02F.pdf | |
![]() | RC2512FK-073R4L | RES SMD 3.4 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-073R4L.pdf | |
![]() | ILC6363CIR50X | ILC6363CIR50X FCS MSOP-8 | ILC6363CIR50X.pdf | |
![]() | TC5564APL-20 | TC5564APL-20 ORIGINAL DIP | TC5564APL-20.pdf | |
![]() | SMA27 | SMA27 M/A-COM SMA | SMA27.pdf | |
![]() | TSC2003IPWR/TSSOP-16 | TSC2003IPWR/TSSOP-16 TI SMD or Through Hole | TSC2003IPWR/TSSOP-16.pdf | |
![]() | FCM2012K-121T08 | FCM2012K-121T08 Tai-tech ChipBead | FCM2012K-121T08.pdf | |
![]() | MBR20020 | MBR20020 MOTOROLA MODULE | MBR20020.pdf | |
![]() | CD1823CP | CD1823CP ORIGINAL SDIP24 | CD1823CP.pdf | |
![]() | U1E | U1E Nec SOT343 | U1E.pdf |