창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS70-05,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAS70/1PS7xSB70 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1504 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 70V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 70mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 15mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 70V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-1606-2 933834100215 BAS70-05 T/R BAS7005215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAS70-05,215 | |
관련 링크 | BAS70-0, BAS70-05,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 1025FA4-R | 1025FA4-R Bussmann 2.5K R | 1025FA4-R.pdf | |
![]() | UPA1700GE2 | UPA1700GE2 NEC SMD or Through Hole | UPA1700GE2.pdf | |
![]() | UKL1C101MPAANA | UKL1C101MPAANA NICHICON SMD or Through Hole | UKL1C101MPAANA.pdf | |
![]() | 4300BM | 4300BM BCD SOP-8 | 4300BM.pdf | |
![]() | SBR3U20SA-13-F | SBR3U20SA-13-F DIODES SMA(DO-214AC) | SBR3U20SA-13-F.pdf | |
![]() | 24LC02B-E/STG | 24LC02B-E/STG MICROCHIP MSOP8 | 24LC02B-E/STG.pdf | |
![]() | 16MXC15000M22X35 | 16MXC15000M22X35 RUBYCON DIP | 16MXC15000M22X35.pdf | |
![]() | XC2V6000-1FF1517I | XC2V6000-1FF1517I XILINX BGA | XC2V6000-1FF1517I.pdf | |
![]() | VT82C694X644 | VT82C694X644 ORIGINAL DIP/SMD | VT82C694X644.pdf | |
![]() | NSI45025ZT1G | NSI45025ZT1G ON SOT-223 (TO-261) 4 L | NSI45025ZT1G.pdf | |
![]() | ECKN3D102KRP | ECKN3D102KRP PANASONIC DIP | ECKN3D102KRP.pdf | |
![]() | ME230-50003 | ME230-50003 DECASwitchlab SMD or Through Hole | ME230-50003.pdf |