창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-04S Q62702-A3468 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70-04S Q62702-A3468 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-04S Q62702-A3468 | |
| 관련 링크 | BAS70-04S Q6, BAS70-04S Q62702-A3468 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW160808-4N7K | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm 0603 (1608 Metric) | CW160808-4N7K.pdf | |
![]() | TNPW1206280KBEEN | RES SMD 280K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206280KBEEN.pdf | |
![]() | NRC25F02R2TR | NRC25F02R2TR NIC SMD | NRC25F02R2TR.pdf | |
![]() | PCI6254-BB66BC G | PCI6254-BB66BC G PLX BGA | PCI6254-BB66BC G.pdf | |
![]() | 2SD803 | 2SD803 MAT TO-3 | 2SD803.pdf | |
![]() | VQ5026 | VQ5026 SIL CDIP14 | VQ5026.pdf | |
![]() | YA | YA ORIGINAL SMD or Through Hole | YA.pdf | |
![]() | FS30J2 | FS30J2 MITSUBISHI TO-252 | FS30J2.pdf | |
![]() | LM2596SX--5.0 | LM2596SX--5.0 NS SMD or Through Hole | LM2596SX--5.0.pdf | |
![]() | BC31314A07U-IXB | BC31314A07U-IXB CSR BGA | BC31314A07U-IXB.pdf |