창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-04L(T1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70-04L(T1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-04L(T1) | |
| 관련 링크 | BAS70-0, BAS70-04L(T1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TP12LT9ABE | TP12LT9ABE C&K SMD or Through Hole | TP12LT9ABE.pdf | |
![]() | LNLW-3-24-240 | LNLW-3-24-240 Liana SMD or Through Hole | LNLW-3-24-240.pdf | |
![]() | LMT1117-2.5 | LMT1117-2.5 KESENES SOT223 | LMT1117-2.5.pdf | |
![]() | 24LC256I/ML | 24LC256I/ML MICROCHIP QFN | 24LC256I/ML.pdf | |
![]() | LPC1759 | LPC1759 NXP QFP | LPC1759.pdf | |
![]() | HJ2E337M30020 | HJ2E337M30020 SAMW DIP2 | HJ2E337M30020.pdf | |
![]() | ADM00360 | ADM00360 MCP SMD or Through Hole | ADM00360.pdf | |
![]() | 3-88190-8 | 3-88190-8 TYCO con | 3-88190-8.pdf | |
![]() | ADM3222ANZ | ADM3222ANZ ORIGINAL DIP-18 | ADM3222ANZ.pdf | |
![]() | HY5PS1G43EFR-E3 | HY5PS1G43EFR-E3 HYNIX FBGA60 | HY5PS1G43EFR-E3.pdf |