창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-04 E6433 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70-04 E6433 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-04 E6433 | |
| 관련 링크 | BAS70-04, BAS70-04 E6433 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISM-1812-390K-T | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 4.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | AISM-1812-390K-T.pdf | |
![]() | AD767JR/KP | AD767JR/KP AD SMD | AD767JR/KP.pdf | |
![]() | ADG854 | ADG854 ADI SMD or Through Hole | ADG854.pdf | |
![]() | 378R15PI | 378R15PI KEC TO-220F | 378R15PI.pdf | |
![]() | B3W-9000-B1B | B3W-9000-B1B Omron SMD or Through Hole | B3W-9000-B1B.pdf | |
![]() | SP6641AE000-L-3.3 | SP6641AE000-L-3.3 SP SOT23 | SP6641AE000-L-3.3.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10AMW | TIBPAL22V10AMW TI PLCC-28 | TIBPAL22V10AMW.pdf | |
![]() | M80-8660822 | M80-8660822 Harwin SMD or Through Hole | M80-8660822.pdf | |
![]() | MAX4541ESA | MAX4541ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4541ESA.pdf | |
![]() | BCM56224BOKPBG | BCM56224BOKPBG BCM BGA | BCM56224BOKPBG.pdf |