창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-00E9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70-00E9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-00E9 | |
| 관련 링크 | BAS70-, BAS70-00E9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27023IDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023IDT.pdf | |
![]() | MCR18EZHF5100 | RES SMD 510 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF5100.pdf | |
![]() | CMF55143K00BHRE | RES 143K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55143K00BHRE.pdf | |
![]() | UNR221F | UNR221F PANASONIC SOT23 | UNR221F.pdf | |
![]() | 320AC13C | 320AC13C TI TSSOP | 320AC13C.pdf | |
![]() | P89LPC932BA12 | P89LPC932BA12 NXP SOT261 | P89LPC932BA12.pdf | |
![]() | 23VM-6GC1 | 23VM-6GC1 OMR SOP | 23VM-6GC1.pdf | |
![]() | AS4C1M16ES60JCTR | AS4C1M16ES60JCTR RALT SMD or Through Hole | AS4C1M16ES60JCTR.pdf | |
![]() | KM681002BJ-20 | KM681002BJ-20 SAMSUNG SOJ32 | KM681002BJ-20.pdf | |
![]() | TL061MLB | TL061MLB TIS Call | TL061MLB.pdf | |
![]() | HEDS-9721-P | HEDS-9721-P ORIGINAL SMD or Through Hole | HEDS-9721-P.pdf | |
![]() | CY3203A-CAPSENSE | CY3203A-CAPSENSE CYPRESS SMD or Through Hole | CY3203A-CAPSENSE.pdf |