창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70(XHZ) | |
| 관련 링크 | BAS70(, BAS70(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 109D337X9030T2 | 330µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 1.8 Ohm 0.406" Dia x 0.921" L (10.31mm x 23.40mm) | 109D337X9030T2.pdf | |
![]() | CSC06A03102KFPA | RES ARRAY 3 RES 102K OHM 6SIP | CSC06A03102KFPA.pdf | |
![]() | GBJ2005 | GBJ2005 HY SMD or Through Hole | GBJ2005.pdf | |
![]() | H5P1G63EFR-S6C | H5P1G63EFR-S6C Hynix BGA | H5P1G63EFR-S6C.pdf | |
![]() | 2CU25R | 2CU25R ORIGINAL NEW | 2CU25R.pdf | |
![]() | KB2163 | KB2163 SAMSUNG DIP | KB2163.pdf | |
![]() | 28J5-O | 28J5-O ORIGINAL DIP | 28J5-O.pdf | |
![]() | 24IMR15-05-2 | 24IMR15-05-2 ASTEC SMD or Through Hole | 24IMR15-05-2.pdf | |
![]() | MCR2323 | MCR2323 MOTOROLA CAN3 | MCR2323.pdf | |
![]() | R8A02036AOOFP | R8A02036AOOFP RENESAS TQFP | R8A02036AOOFP.pdf | |
![]() | LAH-50V822MS3 | LAH-50V822MS3 ELNA DIP | LAH-50V822MS3.pdf | |
![]() | 08052R104K8BB00(0805-104K) | 08052R104K8BB00(0805-104K) PH SMD or Through Hole | 08052R104K8BB00(0805-104K).pdf |