창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS40-07B6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS40-07B6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS40-07B6327 | |
| 관련 링크 | BAS40-0, BAS40-07B6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0997030.WXN | FUSE AUTO 30A 58VDC BLADE MINI | 0997030.WXN.pdf | |
![]() | LT6656BIS6-3#PBF | LT6656BIS6-3#PBF LINEAR TSOT23-6 | LT6656BIS6-3#PBF.pdf | |
![]() | LV165A | LV165A TI SS0P | LV165A.pdf | |
![]() | IKN0804000 | IKN0804000 ORIGINAL SMD or Through Hole | IKN0804000.pdf | |
![]() | OR3L125-7BA352 | OR3L125-7BA352 LATTICE BGA | OR3L125-7BA352.pdf | |
![]() | LA55-TP/SP1 | LA55-TP/SP1 LEM SMD or Through Hole | LA55-TP/SP1.pdf | |
![]() | AIC1733-33PX5 | AIC1733-33PX5 AIC SOT89 | AIC1733-33PX5.pdf | |
![]() | ICS671M-05I | ICS671M-05I ICS SOP16 | ICS671M-05I.pdf | |
![]() | L5A0877 NF132P20 | L5A0877 NF132P20 LSI CPGA181 | L5A0877 NF132P20.pdf | |
![]() | BC856. | BC856. NXP SMD or Through Hole | BC856..pdf | |
![]() | NMC2147HJ-1K | NMC2147HJ-1K NS CDIP | NMC2147HJ-1K.pdf |