창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS40-04-V-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS40-04-V-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS40-04-V-GS08 | |
관련 링크 | BAS40-04-, BAS40-04-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ1005P3N0BT000 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P3N0BT000.pdf | |
![]() | 74AC08DTR2 | 74AC08DTR2 MOT TSSOP | 74AC08DTR2.pdf | |
![]() | CCR22.58MX7T 1210-22.58M | CCR22.58MX7T 1210-22.58M TDK SMD or Through Hole | CCR22.58MX7T 1210-22.58M.pdf | |
![]() | NJU6432BFDI | NJU6432BFDI JRC QFP | NJU6432BFDI.pdf | |
![]() | LMC8101BP(2) | LMC8101BP(2) NSC SMD or Through Hole | LMC8101BP(2).pdf | |
![]() | SM2GZ47 | SM2GZ47 TOSHIBA SMD or Through Hole | SM2GZ47.pdf | |
![]() | BCM5805KQMG | BCM5805KQMG BROADCOM QFP160 | BCM5805KQMG.pdf | |
![]() | NJM4560M T1 | NJM4560M T1 JRC SOP-8 | NJM4560M T1.pdf | |
![]() | SI3157B(LF1113) | SI3157B(LF1113) Sanken TO220F-5ZIP(50Tube) | SI3157B(LF1113).pdf | |
![]() | 1ZB18 | 1ZB18 TOSHIBA DIP | 1ZB18.pdf | |
![]() | XC4013XL-2PQG160C | XC4013XL-2PQG160C XC QFP | XC4013XL-2PQG160C.pdf |