창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS40-04-T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS40-04-T-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS40-04-T-F | |
관련 링크 | BAS40-0, BAS40-04-T-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F4001XAAT | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XAAT.pdf | |
![]() | CSD25404Q3 | MOSFET P-CH 20V 104A 8VSON | CSD25404Q3.pdf | |
![]() | EM78P451SAQJL /PB | EM78P451SAQJL /PB ELANMICR QFP | EM78P451SAQJL /PB.pdf | |
![]() | 1420157 | 1420157 NS SOIC-8 | 1420157.pdf | |
![]() | FMB5870ASB | FMB5870ASB ORIGINAL SMD | FMB5870ASB.pdf | |
![]() | LB830M-4 | LB830M-4 SIEMENS BGA | LB830M-4.pdf | |
![]() | K389 | K389 TOS ZIP7 | K389.pdf | |
![]() | 356R11635411005 | 356R11635411005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 356R11635411005.pdf | |
![]() | FKP-2 2200PFJ800V | FKP-2 2200PFJ800V ORIGINAL SMD or Through Hole | FKP-2 2200PFJ800V.pdf | |
![]() | LSLVU2.8LT1G | LSLVU2.8LT1G LRC 2010 | LSLVU2.8LT1G.pdf | |
![]() | TDA2572A | TDA2572A ST DIP | TDA2572A.pdf | |
![]() | TPS71726DCKT | TPS71726DCKT TI SMD or Through Hole | TPS71726DCKT.pdf |