창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS32(L) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS32(L) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS32(L) | |
관련 링크 | BAS3, BAS32(L) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLF0G681MDO1 | 680µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 6 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PLF0G681MDO1.pdf | |
![]() | SR222A270JAR | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR222A270JAR.pdf | |
![]() | 416F44013IKT | 44MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013IKT.pdf | |
![]() | TA31144fng | TA31144fng TOSHIBA SSOP20 | TA31144fng.pdf | |
![]() | W83977F-AW | W83977F-AW WINBOND QFP | W83977F-AW.pdf | |
![]() | H2171-05 | H2171-05 HARWIN SMD or Through Hole | H2171-05.pdf | |
![]() | HPCS1333C B0 | HPCS1333C B0 CORTINA BGA | HPCS1333C B0.pdf | |
![]() | CD10RK1CB | CD10RK1CB C&K SMD or Through Hole | CD10RK1CB.pdf | |
![]() | MAX187AEWE+ | MAX187AEWE+ MAXIM SOIC-16P | MAX187AEWE+.pdf | |
![]() | TC7SET00FU(T5RSOJF) | TC7SET00FU(T5RSOJF) TOSHIBA SOT-23 | TC7SET00FU(T5RSOJF).pdf | |
![]() | TZMC22-GS08 (22V) | TZMC22-GS08 (22V) VISHAY LL-34 SOD-80 | TZMC22-GS08 (22V).pdf |