창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS316WS W2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS316WS W2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS316WS W2 | |
| 관련 링크 | BAS316, BAS316WS W2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP250F33CET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP250F33CET.pdf | |
![]() | 416F3601XCTT | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCTT.pdf | |
![]() | Y1624100R000A0W | RES SMD 100 OHM 0.05% 1/5W 0805 | Y1624100R000A0W.pdf | |
![]() | CSTCC4M00 | CSTCC4M00 MURATA 3.27.2 | CSTCC4M00.pdf | |
![]() | 25VF040B50-4C-QAF | 25VF040B50-4C-QAF SST QFN | 25VF040B50-4C-QAF.pdf | |
![]() | CA357 | CA357 HAR DIP | CA357.pdf | |
![]() | 55N04 | 55N04 NEC TO-252 | 55N04.pdf | |
![]() | H32008 | H32008 MEC SMD or Through Hole | H32008.pdf | |
![]() | SN74HC594DR | SN74HC594DR NXP SMD or Through Hole | SN74HC594DR.pdf | |
![]() | STV2128-2A | STV2128-2A STM DIP-56 | STV2128-2A.pdf | |
![]() | CS0805-R22J-N | CS0805-R22J-N COILCRAFT SMD or Through Hole | CS0805-R22J-N.pdf | |
![]() | MAXQ3180 | MAXQ3180 MAXIM SMD or Through Hole | MAXQ3180.pdf |