창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS3007A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS3007A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS3007A | |
| 관련 링크 | BAS3, BAS3007A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0173.24 | FUSE BOARD MNT 5A 250VAC 125VDC | 3403.0173.24.pdf | |
![]() | Y16241K25200T9R | RES SMD 1.252K OHM 1/5W 0805 | Y16241K25200T9R.pdf | |
![]() | VF4019-4711 | VF4019-4711 VLSI DIP | VF4019-4711.pdf | |
![]() | TYN416RG | TYN416RG ST TO-220 | TYN416RG.pdf | |
![]() | 215S8DAKA23F X5 | 215S8DAKA23F X5 ATI BGA | 215S8DAKA23F X5.pdf | |
![]() | BU74HC08 | BU74HC08 ROHM DIP | BU74HC08.pdf | |
![]() | AS1331EB | AS1331EB AMS SMD or Through Hole | AS1331EB.pdf | |
![]() | TLV2875I | TLV2875I TI SOP16 | TLV2875I.pdf | |
![]() | W9132A | W9132A WINB DIP | W9132A.pdf | |
![]() | SO315 | SO315 ORIGINAL PQFP | SO315.pdf | |
![]() | 3068STF | 3068STF HD TQFP | 3068STF.pdf | |
![]() | XCB56362PV80 | XCB56362PV80 MOT TQFP144 | XCB56362PV80.pdf |