창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS19-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS19-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS19-GS08 | |
| 관련 링크 | BAS19-, BAS19-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELJ-RF39NJFB | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 1.7 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF39NJFB.pdf | |
![]() | RC2010FK-077R68L | RES SMD 7.68 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-077R68L.pdf | |
![]() | CMF5533K200FHEA | RES 33.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5533K200FHEA.pdf | |
![]() | XC108PVOG48C | XC108PVOG48C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC108PVOG48C.pdf | |
![]() | MD2200-DO2 | MD2200-DO2 ORIGINAL PLCC | MD2200-DO2.pdf | |
![]() | R4F2116TE20V | R4F2116TE20V RENESAS TQFP | R4F2116TE20V.pdf | |
![]() | BOURNS3266x-2K | BOURNS3266x-2K ORIGINAL SMD or Through Hole | BOURNS3266x-2K.pdf | |
![]() | XRP431LES5TRR3-F | XRP431LES5TRR3-F Exar SOT23-5 | XRP431LES5TRR3-F.pdf | |
![]() | 74MS08 | 74MS08 ORIGINAL SSOP-8 | 74MS08.pdf | |
![]() | ALC10A151BD450 | ALC10A151BD450 BHC SMD or Through Hole | ALC10A151BD450.pdf | |
![]() | SP6337 | SP6337 SIPEX SMD or Through Hole | SP6337.pdf | |
![]() | DS2775K | DS2775K MAX TDFN | DS2775K.pdf |