창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS16QAZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS16QA | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 290mA (DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 4ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 80V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 1.5pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XDFN | |
| 공급 장치 패키지 | DFN1010D-3 | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 568-12981-2 934069885147 BAS16QAZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS16QAZ | |
| 관련 링크 | BAS1, BAS16QAZ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X223J2GACAUTO | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X223J2GACAUTO.pdf | |
![]() | 416F384X3CKT | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CKT.pdf | |
![]() | G2A-4L32A DC12 | RELAY GENERAL PURPOSE | G2A-4L32A DC12.pdf | |
![]() | AC1206FR-07154RL | RES SMD 154 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07154RL.pdf | |
![]() | AO6-103J | AO6-103J AOS SMD or Through Hole | AO6-103J.pdf | |
![]() | IRKT71-06A | IRKT71-06A IOR ADD-A-Pak | IRKT71-06A.pdf | |
![]() | 216CLS3BGA21H 9000IGP | 216CLS3BGA21H 9000IGP ATI BGA | 216CLS3BGA21H 9000IGP.pdf | |
![]() | MOC2021 | MOC2021 FSC DIP SMD | MOC2021.pdf | |
![]() | K11L06A | K11L06A MATSUSHITA SIP9 | K11L06A.pdf | |
![]() | NT58200H-0H009 | NT58200H-0H009 NTK NA | NT58200H-0H009.pdf | |
![]() | M514260A-60J | M514260A-60J OKI SOJ40 | M514260A-60J.pdf | |
![]() | L15ESD12VE2 | L15ESD12VE2 LITEON SMD or Through Hole | L15ESD12VE2.pdf |