창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS16LD,315 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS16LD | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 Leadframe Material Update 20/Mar/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 215mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 4ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 80V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 1.5pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-882D | |
| 공급 장치 패키지 | SOD882D | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-5294-2 934064565315 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS16LD,315 | |
| 관련 링크 | BAS16L, BAS16LD,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | 860160572002 | 15µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 860160572002.pdf | |
|  | C0603C479M5GACTU | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C479M5GACTU.pdf | |
| .jpg) | TNPW12064K64BEEN | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12064K64BEEN.pdf | |
|  | AF164-FR-0711R5L | RES ARRAY 4 RES 11.5 OHM 1206 | AF164-FR-0711R5L.pdf | |
|  | AAT3510IGV-4.00-C-C-T1 | AAT3510IGV-4.00-C-C-T1 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3510IGV-4.00-C-C-T1.pdf | |
|  | TL431ACDR/ROHS | TL431ACDR/ROHS TI SOP8 | TL431ACDR/ROHS.pdf | |
|  | V10254 | V10254 VTC SOP | V10254.pdf | |
|  | LT6401CUD-20F#TRPBF | LT6401CUD-20F#TRPBF LT QFN | LT6401CUD-20F#TRPBF.pdf | |
|  | TDA7499L HZIP-11A | TDA7499L HZIP-11A UTC HZIP11A | TDA7499L HZIP-11A.pdf | |
|  | SK200M0010B5S-1012 | SK200M0010B5S-1012 YAGEO DIP | SK200M0010B5S-1012.pdf | |
|  | TL0611P | TL0611P ORIGINAL SMD or Through Hole | TL0611P.pdf | |
|  | HD6801V0P-B44 | HD6801V0P-B44 HIT DIP-40 | HD6801V0P-B44.pdf |